会议时间：2019年7月17日-20日
会议地点：北京
会议主办方：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
　　　　　　SEMI（国际半导体产业协会）
　　　　　　金沙集团1862cc
　　　　　　中国晶体学会
会议承办方：北京天科合达半导体股份有限公司
会议官网：http://www.apcscrm2019.iawbs.com
　　APCSCRM是一个亚太地区碳化硅等宽禁带半导体相关材料、器件的产业与学术并重的研讨会。从2018年开始，每年召开一次。
　　近年来，碳化硅等宽禁带半导体已成为国际半导体及材料领域研究和发展的重点。宽禁带半导体正在光伏逆变器、新能源汽车和5G通信应用牵引下逐步形成巨大规模的产业。
　　为了推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展，加强交流与协同创新，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中科院金沙集团1862cc发起并于2018年7月9日-12日在北京成功举办了第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议（The Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials（APCSCRM 2018）），来自瑞士、美国、日本、瑞典、德国、俄罗斯、韩国、中国十余个国家的代表参加了APCSCRM 2018会议，参会人数达400余人，其中产业界代表160余人，学术界150余人，政府、金融界等其他参会代表90余人。
　　第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）将于2019年7月17日-20日在北京举行，参会规模预计500人。此次会议将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发和半导体技术、产业及标准化发展等领域开展广泛交流，促进产学研的相互合作和交流。深信这次会议必将对亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展起到有力的推动作用。
四个分论坛主题如下：（同期举行第三代半导体全产业链展会）
（1）宽禁带半导体生长与外延技术。
（2）宽禁带半导体器件及测试分析技术。
（3）宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用。
（4）半导体产业标准化及EHS发展。
　　诚挚地邀请您参会！

大会组委会